Zymet TC-601.1 极低应力芯片粘接剂

Zymet的极低应力粘接剂可减缓弯曲压力，所以对压力敏感的设备（压电与微机械传感器，CCD图像传感器，集成光电子器件）的粘结很有效。

Zymet TC-601.1 极低应力芯片粘接剂
来源：zymet	作者：zymet华南代理三力高	时间：2019年3月22日

产品名：Zymet TC-601.1极低应力芯片粘接剂

价格：面议

规格：面议

推荐指数：★★★★☆

商品描述：

在微电子组装中，胶粘剂经常用于具有不匹配的热膨胀系数的材料。因此，粘固部分会在胶粘剂固化温度以上或以下的温度弯曲，造成对工作中的设备产生压力。Zymet的极低应力粘接剂可减缓弯曲压力，所以对压力敏感的设备（压电与微机械传感器，CCD图像传感器，集成光电子器件）的粘结很有效。

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Zymet TC-601.1极低应力粘接剂可减缓弯曲压力，所以对压力敏感的设备（压电与微机械传感器，CCD图像传感器，集成光电子器件）的粘结很有效。在对传统芯片粘接剂和极低应力芯片粘接剂的实验比较时，我们把一个250 x 250 mil硅片和一个铜引线框架粘结起来。两种粘结剂都在150ºC下固化。我们对室温下芯片的弧度进行了测量。传统粘接剂的曲率半径是1000 mm。极低应力芯片粘接剂的曲率半径是100,000 mm。